單晶圓清洗機
AST-C300
產(chǎn)品介紹:
8-12 Inch 單片晶圓dry-in/dry-out清洗平臺,這用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗??蛇x配二流體、megasonic、超高壓噴洗、RCA
Hot water及蒸氣等清洗方式,清洗工藝視窗寬,清洗能力強,占地面積小,性價比高等特點。
功能說明:
· 制程均勻度可用 recipe 調(diào)控。
· 良率優(yōu)于 wet bench type。
· 單片模式之機況可控制可追溯。
· 制程個別參數(shù)易于調(diào)整。
· 可控制之藥液量使用,能保持每片晶片之相同制程環(huán)境。
· 潔凈度控制優(yōu)于批次生產(chǎn)。
· Footprint 較小。
· 這用于 wafer dry in / dry out制程。
· 機臺之安全性優(yōu)于 bench type。
· 為未來濕式高階設(shè)備之主流機臺。
應(yīng)用范圍:
先進封裝制程,凸塊制程等于鍍膜前、 上光阻前、 蝕刻后、 離子植入后、 CMP后及 flux Clean等晶圓高潔凈清洗制程。
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